TP-LINK TL-WN725N

TP-Link TL-WN725N je miniatúrny klientský adaptér určený na pripojenie cez rozhranie USB, teda predovšetkým na použitie v notebookoch a iných kompaktných počítačoch. Pracuje v pásme 2,4 GHz, konkrétne podľa novších štandardov IEEE 802.11 b/g/n. Karta podporuje prenosové rýchlosti v závislosti od sily signálu až do 150 Mbit/s a podporuje režimy Ad-Hoc a infraštruktúra. Súčasťou je integrovaná všesmerová anténa a maximálny výstupný výkon zariadenia je 20 dBm. Vďaka tomu je karta vhodná na univerzálne použitie. Medzi bezpečnostné protokoly patrí WEP s dĺžkou kľúča 64 alebo 128 bitov, nechýba ani modernejšia a bezpečnejšia verzia WPA alebo WPA2 vrátane PSK a šifrovania typu AES aj TKIP. Tabuľka parametrov: ------------------ HARDWARE FEATURES Rozhranie: USB 2.0 LED: Stav Rozmery (Š x H x V): 0,73 x 0,59 x 0,28 palca (18,6 x 15 x 7,1 mm) Hmotnosť: 0,07 uncí / 2,1 gramov (bez obalu) Anténa: Vnútorná anténa BEZDRÔTOVÉ FUNKCIE Bezdrôtové štandardy: IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n Frekvencia: 2,400–2,4835 GHz Rýchlosť prenosu: 11b: až 11 Mbps (dynamická) 11g: až 54 Mbps (dynamická) 11n: Až 150 Mbps (dynamicky) EIRP: <20 dBm Prijímacia citlivosť: 130 M: -68 dBm pri 10 % PER 108 M: -68 dBm pri 10 % PER 54 M: -68 dBm pri 10 % PER 11 M: -85 dBm pri 8 % PER 6 M: -88 dBm pri 10 % PER 1 M: -90 dBm pri 8 % PER Bezdrôtové režimy: Ad-Hoc / režim infraštruktúry Bezdrôtová bezpečnosť: Podporuje 64/128 WEP, WPA/WPA2, WPA-PSK/WPA2-PSK (TKIP/AES), podporuje IEEE 802.1X Modulačné technológie: DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM, 16-QAM, 64-QAM ĎALŠIE INFORMÁCIE Certifikácia: CE, FCC, IC, RoHS Obsah balenia: Bezdrôtový Nano USB adaptér TL-WN725N s rýchlosťou 150 Mbps (štandard Wireless N), CD s pomocnými materiálmi, stručný návod na inštaláciu Systémové požiadavky: Windows 7 (32/64-bitový), Windows Vista (32/64-bitový), Windows XP (32/64-bitový) Pracovné prostredie: Prevádzková teplota: 0 °C ~ 40 °C (32 °F ~ 104 °F) Skladovacia teplota: -40 °C ~ 70 °C (-40 °F ~ 158 °F) Vlhkosť pri prevádzke: 10 % – 90 %, bez kondenzácie Vlhkosť pri skladovaní: 5 % – 90 %, bez kondenzácie